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組込み機器に限らず、様々な領域において従来のクラウド型のAIではなく、クラウドを必要としない「エッジAI」のニーズが高まり、広まっています。一方、エッジの処理性能ではクラウドでのAI処理を単純に移行するには不十分で、両者の特長を理解しながら分散処理を行う必要があるなど多くの課題があるのも事実です。本セミナーではエッジAI活用の基礎知識と課題に加えて、エッジAIを実現する製品とその活用例をご紹介します。
13:30~14:00
エッジAIの基礎知識と現状の課題
低遅延処理のためにデバイス側でも処理が求められはじめ、各社ボードの提供が始まっています。組込み向けAIを活用していくための基礎知識とそこから見えてくる課題について考えていきます。
14:00~14:30
エッジAI向けインテル製品のご紹介とその活用例
AI機能が強化されたインテルCPU・アクセラレータ製品と関連するツール類、3rdパーティ製ボードを紹介し、AIを使った活用例を説明します。