NXP Semiconductors / Wi-Fi®+Bluetooth®

製品の特長

NXPワイヤレス・ソリューションは、最新のトライラジオ・アーキテクチャの802.15.14を含む、Wi-Fi^®、Bluetooth^®、マルチプロトコル・シリコン、ソフトウェア、およびシステム設計に関する数十年の専門知識を基に構築されています。
電力とコストを最適化したWi-Fi^®、Bluetooth^®、および802.15.4トランシーバの幅広いラインアップにより、複数の市場への大規模な展開を推進し、Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6チップなどの高度なWi-Fi^®とマルチ無線機能を備えた製品を可能にします。

製品ラインアップ

2種類の構成のチップをリリース
● Hosted Wi-Fi^®（マイコン非内蔵）ホストプロセッサ＋Wi-Fi チップセットの2チップ構成	Hosted Wi-Fi^® 構成図例

● Host-less Wi-Fi^®（マイコン内蔵）マイコン内蔵の1チップ構成 ※ホストマイコンと組み合わせて使用することも可能です	Host-less Wi-Fi^® 構成図例

製品一覧表

チップ構成	Wi-Fi^®規格	製品名	製品詳細ページ
Hosted Wi-Fi^® マイコン非内蔵、2チップ構成	Wi-Fi 4	IW416	製品詳細ページ
		88W8801
	Wi-Fi 5	88W8997	製品詳細ページ
		88W8987
		88W8897
	Wi-Fi 6	IW612	製品詳細ページ
		IW611
		IW620
		88W9098
Host-less Wi-Fi^® マイコン内蔵、1チップ構成	Wi-Fi 4	88MW320/322	製品詳細ページ
	Wi-Fi 6	RW612
		RW610

メーカー製品サイト

動画紹介

Time to Marketに貢献するNXP製Wi-Fi^®/BTチップ実装モジュール

さまざまな分野において、無線通信を検討するお客様が増えてきております。本動画では、NXP製Wi-Fi^®/BT製品を導入するためのドライバ開発支援と各国の無線認証についてご案内します。

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