Infineon Technologies / ワイヤレス
(AIROC™ Bluetooth® LE & Bluetooth®)

AIROC™ Bluetooth® LE & Bluetooth®ポートフォリオは、 Bluetooth Low Energy専用 または Dual mode の Bluetoothソリューションで構成され、アプリケーションに最も信頼性が高く、最高のパフォーマンスを発揮するBluetooth接続を提供します。
Bluetooth LE mode ポートフォリオ、 および、Dual Mode BluetoothポートフォリオはBluetooth SIG準拠のデバイスとモジュールを提供しています。

メーカー製品サイト

AIROC™ Bluetooth® LE & Bluetooth®デバイス

製品ポートフォリオ

Bluetooth® LE + Bluetooth® Bluetooth® LE
デバイス CYW20819 CYW20820 CYW20719
/20721
CYW20829 CYW20835 PSoC™ 6 BLE PSoC™ 4 BLE
スペック 5.4 5.4 5.4 5.4 5.4 5.4 5.3
モード BR/EDR/LE BR/EDR/LE BR/EDR/LE LE LE LE LE
CPU Arm®
Cortex®-M4
Arm®
Cortex®-M4
Arm®
Cortex®-M4
Arm®
Cortex®-M33
Arm®
Cortex®-M4
Arm®
Cortex®-M4
/-M0+
Arm®
Cortex®-M0
Flash 256 KB 256 KB 1 MB External External 1 MB 256 KB
128 KB
ROM 1 MB 1 MB 2 MB 64 KB 2 MB
RAM 176 KB 176 KB 512 KB 256 KB 384 KB 288 KB 32 / 16 KB
送信パワー 5.0dBm(BR)
4.5dBm(LE)
11.5dBm(BR/LE) 5.0dBm(BR)
5.5dBm(LE)
10.0dBm 12.0dBm 4.0dBm 3.0dBm
受信感度 -91.5dBm(BR)
-95.0dBm(LE)
-91.0dBm(BR)
-94.5dBm(LE)
-92.0dBm(BR)
-95.5dBm(LE)
-98.0dBm -94.5dBm -95.0dBm -91.0dBm
動作温度範囲 -30 ~ 85℃ -30 ~ 85℃ -30 ~ 85℃ -30 ~ 85℃ -30 ~ 85℃ -40 ~ 85℃ -40 ~ 85℃
特長 2Mbps PHY
BLE MESH
2Mbps PHY
BLE MESH
2Mbps PHY
BLE MESH
2Mbps PHY
LE Long Range
BLE MESH
2Mbps PHY
BLE MESH
2Mbps PHY
Programmable Analog
Programmable Analog

AIROC™ CYW20829

業界最高の通信距離のBluetooth® LE 5.4 MCUに、アプリケーションおよびCAN FD専用のARM® Cortex®-M33を搭載しており、以下の特長を持っています。

  • ● LE 1Mbps で10 dBm の送信出力、-98 dBm の優れた受信感度を実現する内蔵パワーアンプが実装され、高い信頼性と通信範囲を実現
  • ● Bluetooth® LE 5.4までの全機能に対応
  • ● 最小限の外部部品でシステムを構築し、BOMコスト削減を可能にする高い集積度
  • ● アプリケーション実行用の 96 MHz Arm® Cortex®-M33 MCUと、Bluetooth®コントローラー専用のセカンダリArm® Cortex®-M33を搭載
  • ● 256 KBのアプリケーションSRAMを搭載
  • ● 外部フラッシュを柔軟に選択できるXIP対応Quad SPIインターフェース、CAN FD、PDM、I2S、ADC、タイマーなど、多様なペリフェラルを搭載
  • ● セキュアブート、セキュア実行環境、TRNG、eFuse (カスタムキー)、そして、暗号アクセラレーションに対応可能な機能ブロックを搭載
  • ● 電源電圧範囲 1.7 V~3.6 V
  • ● プログラマブルGPIO 32個
  • ● 最大動作温度 85℃
  • ● 認証済みモジュール、ソフトウェアツール、サンプルコードを提供し、開発期間を短縮

CYW20829ブロック図

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AIROC™ Bluetooth® LE & Bluetooth®モジュール

AIROC™ Bluetooth®におけるモジュールは、異なる形状に最適化されたさまざまなタイプのモジュールやカスタム外部チップアンテナを使用しており、電波認証およびBluetooth SIG認証を取得したプログラマブルなモジュールです。
製品をより迅速に構築できるように設計され、開発リスクを大幅に最小化し市場投入までの時間を短縮します。

製品ポートフォリオ

デバイス コア
スペック
モード モジュール型番 アンテナ
タイプ
サイズ(mm) 送信
パワー
動作温度 電波認証 PHY
サポート
CYW20829 5.4 LE CYW20829B0-P4TAI100 PCB アンテナ 14.50 x19.00 x1.95 10.0dBm -40 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE 2Mbps
Coded
CYW20829B0-P4EPI100 RF パッド
CYW20822 5.0 LE CYW20822-P4TAI040 PCB アンテナ 10.50 x20.20 x2.30 4.0dBm -40 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE 2Mbps
Coded
CYW20822-P4EPI040 RF パッド
CYW20835 5.2 LE CYBLE-343072-02 PCB アンテナ 13.31 x21.89 x1.95 12.0dBm -30 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE, UK 2Mbps
CYBLE-333073-02 RF パッド
CYBLE-333074-02 u.FL
CYW20819 5.0 BR/EDR
LE
CYBT-213043-02 PCB アンテナ 12.00 x16.61 x1.70 4.0dBm -30 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE 2Mbps
CYBT-223058-02 チップ アンテナ 11.00 x11.00 x1.70
CYBT-263064-02 RF パッド 12.50 x19.00 x1.85 15.0dBm
(PA/LNA)
CYBT-263065-02 u.FL
CYBT-273063-02 PCB アンテナ
CYW20820 5.0 BR/EDR
LE
CYBT-243053-02 PCB アンテナ 12.00 x16.61 x1.70 10.5dBm -30 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE 2Mbps
CYBT-253059-02 チップ アンテナ 11.00 x11.00 x1.70
CYW20719 5.0 BR/EDR
LE
CYBT-413055-02 PCB アンテナ 12.00 x16.30 x1.70 4.0dBm -30 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE 2Mbps
CYBT-423054-02 チップ アンテナ 11.00 x11.00 x1.70
CYBT-483056-02 12.75 x18.59 x1.80 20.0dBm
(PA/LNA)
CYW20721 5.0 BR/EDR
LE
CYBT-413061-02 PCB アンテナ 12.00 x16.30 x1.70 4.0dBm -30 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE 2Mbps
CYBT-423060-02 チップ アンテナ 11.00 x11.00 x1.70
CYBT-483062-02 12.75 x18.59 x1.80 20.0dBm
(PA/LNA)
CYW20706 5.0 BR/EDR
LE
CYBT-343026-01 PCB アンテナ 12.00 x15.50 x1.95 12.0dBm -30 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE, KC, NCC, ANATEL, SRRC, IFT, ICASA –
CYBT-333032-02 RF パッド 12.00 x13.50 x1.95 FCC, ISED, MIC, CE
CYBT-333047-02 u.FL
CYBT-343151-02 PCB アンテナ 12.00 x15.50 x1.95 -30 to 105℃ FCC, ISED, MIC, CE, KC, NCC, ANATEL
CYW20707 5.0 BR/EDR
LE
CYBT-353027-02 チップ アンテナ 9.00 x9.00 x1.75 12.0dBm -30 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE –
PSoC™ 6 5.0 LE CYBLE-416045-02 PCB アンテナ 14.00 x18.50 x2.00 4.0dBm -40 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE 2Mbps
PSoC™ 4 5.1 LE CYBLE-212020-01 PCB アンテナ 14.52 x19.20 x2.00 3.0dBm -40 to 85℃ FCC, ISED, MIC, CE, KC –
CYBLE-222014-01 チップ アンテナ 10.00 x10.00 x1.80
CYBLE-214015-01 PCB アンテナ 11.00 x11.00 x1.80
CYBLE-202007-01 u.FL 15.00 x23.00 x2.05 7.5dBm
(PA/LNA)
CYBLE-212006-01 PCB アンテナ 15.00 x23.00 x2.00
CYBLE-224116-01 チップ アンテナ 9.50 x15.40 x1.80 9.5dBm
(PA/LNA)
-40 to 105℃

※赤字:New Release

AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE Module

業界最高の通信距離に対応し、アプリケーション専用のARM® Cortex® M33およびCAN FDを搭載したBluetooth® LE 5.4 Module

完全に統合された Bluetooth® LE Module で、オンボード水晶発振器、受動部品、フラッシュ メモリおよび、AIROC™ CYW20829が含まれており、2つのタイプを提供しています。

  • ● CYW20829B0-P4TAI100 : PCB トレース アンテナ
  • ● CYW20829B0-P4EPI100 : RF用はんだパッドを介した外部 アンテナ

特長

  • Bluetooth® core spec 5.4
  • 最大 96 MHz ARM® Cortex® M33 - アプリケーション プロセッサ
  • 最大 96 MHz ARM® Cortex® M33 - アプリケーション プロセッサ
  • 1024KB Serial Flash / 256KB SRAM
  • Low Energy / Long Range (LE-LR) : 500, 125 Kbps
  • 送信電力 : 最大 +10 dBm
  • 受信感度 : -106 dBm (LE-LR@125kbps)
  • アクティブ RX@LE 1Mbps : 5.6mA
  • アクティブ TX@LE 1Mbps/0dBm : 5.2mA
  • 64KB SRAMを保持したディープスリープ モード : 4.5uA
  • ハイバネート モード : 0.5uA
  • プログラマブルGPIO 26個
  • 小さな実装面積 : 14.50 x 19.00 x 1.95 mm
  • 動作温度 : -40°C - 85°C
  • Bluetooth® SIG 認証取得済み
  • FCC、ISED、CE、MIC 認証取得済み

CYW20829ブロック図

メーカー製品サイト
・CYW20829B0-P4TAI100
・CYW20829B0-P4EPI100

AIROC™ CYW20822 Bluetooth® LE Module

シームレスな実装、Bluetooth® Low-Energy Long-Range (LE-LR) 対応による性能向上、幅広いアプリケーション向けの優れた信頼性を実現

完全に統合された Bluetooth® LE Module で、オンボード水晶発振器、受動部品、フラッシュ メモリおよび、AIROC™ CYW20822が含まれており、2つのタイプを提供しています。

  • ● CYW20822-P4TAI040 : PCB トレース アンテナ
  • ● CYW20822-P4EPI040 : RF用はんだパッドを介した外部 アンテナ

さらに、EZ-Serialファームウェアがプログラム済みのため、ユーザーはプログラミングが不要となり、Bluetooth®対応IoTソリューションの開発期間を短縮できます。

特長

  • Bluetooth® core spec 5.0
  • Low Energy / Long Range (LE-LR) : 500, 125 Kbps
  • 送信電力 : 最大 +4 dBm
  • 受信感度 : -101 dBm (LE-LR@125kbps)
  • アクティブ RX@LE 1Mbps/-95dBm : 1.3mA
  • アクティブ TX@LE 1Mbps/0dBm : 3.0mA
  • 32KB SRAMを保持したディープスリープ モード : 2.0uA
  • ハイバネート モード : 0.8uA
  • 小さな実装面積 : 10.50 x 20.20 x 2.30 mm
  • 動作温度 : -45°C - 85°C
  • Bluetooth® SIG 認証取得済み
  • FCC、ISED、CE、MIC 認証取得済み

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