技術情報

Texas Instruments：MSP430 NMI(ノンマスカブル割込み)

（Q&A）
　MSP430 NMI(ノンマスカブル割込み)について教えてください

Texas Instruments：全般　差動信号の使い分け

（Q&A）
　差動信号通信を選択するユースケースについて教えてください

Texas Instruments：LVDS 終端抵抗の注意事項

（Q&A）
　LVDSを取り扱う際に終端抵抗で気を付けるべき点を教えてください

Texas Instruments：MSP430 NMI端子のノンマスカブル割込み

（Q&A）
　MSP430 NMI端子のノンマスカブル割込みについて教えてください

Texas Instruments：LVDS 選定部品の使用可能な信号レートの計算

（Q&A）
　選定した部品の使用可能な信号レートの計算方法を教えてください

Texas Instruments：MAX3232 出力電圧低下の原因について

（Q&A）
　通信波形を見ると基板によって出力波形の電圧低下やLowへのスイッチングが
　見られます
　この現象はICの不具合ですか、原因を教えて下さい

Texas Instruments：TPS2663x UVLO, OVP設定

（Q&A）
　TPS2663xのUVLO, OVP設定について教えて下さい

Texas Instruments：プル・アップ抵抗とプル・ダウン抵抗の選定

（Q&A）
　オープン・ドレイン出力のパワー・グッド信号とリセット信号を使用します
　適切なプル・アップ抵抗とプル・ダウン抵抗の選定方法を記載した資料はありますか

Texas Instruments：MicroSiPとMicroSiLの実装条件

（Q&A）
　MicroSiPパッケージ製品とMicroSiLパッケージ製品は、
　通常のBGAパッケージ製品やLGAパッケージ製品と同等の条件で実装可能ですか

Texas Instruments：LM567C：ESD耐量スペック

（Q&A）
　LM567CのESD耐量を教えて下さい