Qualcomm / IQシリーズ

Qualcomm® / IQシリーズは産業用途向けの高性能チップセットで、AI性能、信頼性、安全性に優れています。特にIQ9シリーズは、100 TOPSのAI性能と広範なOSサポートを提供します。

IQシリーズの製品比較

シリーズ名 IQ6 IQ8 IQ9
プロセス 11 nm FINFET low power 4nm 4nm
CPU 2x Kryo 4 Gold @ 1.9 GHz
6x Kyro 4 Silver-lite @ 1.6 GHz
2x Kryo 6 Prime @ 2.35 GHz
2x Kryo 6 Gold @ 2.1 GHz
4x Kyro 6 Silver @ 1.95 GHz
8x Kryo Gold Prime @ 2.36 GHz
サブシステム 4x real-time cores @ 1.85 GHz 4x real-time cores @ 1.85 GHz
メモリコントローラ 2x 16 LPDDR4x 1555 MHz, up to 8 GB 4×16 LPDDR5/5x @ 3200 MHz, Up to 32 GB with inline ECC 6×16 LPDDR5 @ 3200 MHz, Up to 36 GB with inline ECC
ストレージ 1x UFS2.1 Gear 3 1-lane
1x 4-bit SD/SDIO 3.0, 1x 8-bit eMMC 5.1
Quad SPI-NOR flash
1x UFS 3.1 Gear 4 2-lane
1x 8-bit SD/SDIO 3.0/eMMC 5.1
Qctal/Quad SPI NOR flash, NVMe
2x UFS 3.1 G4 2-lanes
1x 8-bit SD/SDIO 3.0/eMMC 5.1
Octal/Quad SPI NOR flash, NVMe
AI性能 ~1INT8 TOPS Scales 20–40 INT8 TOPS Scales 50 – 100 INT8 TOPS
GPU Adreno GPU 612 Adreno GPU 623 Adreno GPU 663
VPU 4K 30fps Decode / 1080p 30fps Encode 4K @ 135 Decode / 4K @ 85 Encode 4K @ 275 Decode / 4K @ 170 Encode
ディスプレイ 1x MIPI DSI-2(4-lane) + 1x DP v1.4 1x MIPI DSI (4-lane), 1x DP v1.4 2x MIPI DSI(4-lane) + 2x DP v1.4
カメラ 3x MIPI CSI-2 (4-lane) 3x MIPI CSI-2 (4-lane) 4x MIPI CSI-2 (4-lane)
オーディオ 759 MPPS, 5x TDM/I2S, 1x SLIMBus, 2x HS-I2S 1270MPPS, 8x PCM/TDM/I2S, 5x HS-I2S 1980 MPPS, 7x TDM/I2S, 3x HS-I2S
PCIe 1x 1-lane PCIe Gen 2 2x PCIe Ports – 1x 2-lane (Gen 4) + 1x 4-lane (Gen 4) 2x PCIe Ports – 1x 2-lane (Gen 4) + 1x 4-lane (Gen4)
イーサネット 1x RGMII / RMII with MDIO GB ETH AVB (1V8 only) 1x 2.5 GbE with TSN (SGMII) 2x 2.5 GbE w/ TSN (SGMII)
USB 1x USB 3.1 Gen 1 (SS), 1x USB 2.0 (HS) OTG 1x USB 3.1 Gen 1, 1x USB 2.0 2x USB 3.1, 1x USB 2.0
ペリフェラル 14x 4-wire QUPv3 (UART, I2C, SPI) 17x 4-wire QUPv3 (UART, I2C, SPI) 21x 4-wire QUPv3 (UART, I2C, SPI)
OS Linux Yocto, Ubuntu Linux Yocto, Ubuntu Linux Yocto, Ubuntu
温度範囲(Tj) -40°C to +105°C -40°C to +125°C (Tj) -40°C to 115°C (Tj)
パッケージ FCBGA761+HS, 23 mm x 23 mm, 0.8 mm ball pitch FCBGA1326+HS, 25.0 mm x 25.0 mm, 0.65 mm ball pitch FCBGA1723+HS, 25.0 mm x 25.0 mm, 0.6 mm ball pitch

IQ6シリーズ

Qualcomm IQ6シリーズは、産業用途向けの高性能チップセットで、AI処理能力、効率的な計算能力、広範な周辺機器サポートを提供します。-40°Cから+105°Cの温度範囲で動作します

  • 高性能かつ効率的なコンピューティング
  • 広範な温度範囲(-40℃から+105℃)での動作
  • Wi-Fi®、PCIe、Ethernet、USBなどの多様なインターフェースをサポート
  • オンデバイスAIでワークロード処理が可能
  • Qualcomm Spectra 230 ISPによる高度な画像処理が可能
  • Qualcomm LinuxソフトウェアスタックやUbuntuのマルチOSサポート
  • 10年以上の長期供給サポート

IQ8シリーズ

Qualcomm IQ8シリーズは、産業用途向けの高性能AIチップセットです。最大40TOPSのAI性能を持ち、複数のカメラや4Kビデオのエンコード・デコードをサポートします。高い計算能力と省電力性能を兼ね備えています

  • 最大40 TOPSのAI性能
  • 強力なCPUとGPUを搭載
  • 広範な温度範囲(-40℃から+125℃)での動作: の温度範囲
  • Ethernet、PCIe、Wi-Fi®、Bluetooth®、USBなどのインターフェースをサポート
  • 高度な画像処理能力
  • エラー訂正コード(ECC)メモリとリアルタイムコアを備えた専用の安全機能を搭載
  • Qualcomm LinuxソフトウェアスタックやUbuntuのマルチOSサポート

IQ9シリーズ

Qualcomm IQ9シリーズは、産業用途向けに設計された高性能AIチップセットです。最大100TOPSのAI性能を持ち、過酷な環境でも動作可能で、安全機能も充実しています

  • 最大100 TOPSのAI性能
  • 強力なCPUとGPUを搭載
  • 広範な温度範囲(-40℃から+115℃)での動作: の温度範囲
  • Ethernet、PCIe、Wi-Fi®、Bluetooth®、USBなどのインターフェースをサポート
  • 高度な画像処理能力
  • エラー訂正コード(ECC)メモリとリアルタイムコアを備えた専用の安全機能を搭載
  • Qualcomm LinuxソフトウェアスタックやUbuntuのマルチOSサポート

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