Infineon Technologies / MEMS Microphones
MEMS Microphones
MEMS(=Micro Electro Mechanical Systems)を採用した低ノイズ、低歪みのデジタルMEMSマイクロフォンです。従来のオーディオ機器に加え、音声認識のアプリケーションでも数多く採用されており、高いマーケットシェアに裏付けされた高い信頼性と安定した供給体制を実現しております。
MEMS マイクロフォン技術
MEMSマイクロフォンは、帯電したバックプレートと音波に応じて動作するメンブレン、ならびに信号処理を行うASICで構成されております。
メンブレン構造には、Single Back Plate (SBP)とSealed Dual Membrane (SDM) という2つの主要なMEMS技術が用いられています。
SBP (Single Back Plate)
シンプルさと堅牢性を兼ね揃えた標準的な構造です。インフィニオンのSBP技術は、特に小型パッケージにおいて優れた性能と低コストの両立を実現します。
- 一般的な構造
- 小型パッケージ
- IP57の防塵防水性能
平面図
断面図
SDM (Sealed Dual Membrane)
2枚のメンブレンと帯電した固定電極板を利用して、低圧の密閉空間を形成し、差動出力信号を生成します。
この構造により、最大76 dBのきわめて高いSN比を実現します。
- Infineon独自の技術
- 高い音響性能
- 中型、大型パッケージマイク向け
- IP57の防塵防水性能
平面図
断面図