NXP Semiconductors ニュース
プレスリリース
2024年
- ● （11月12日）産業/車載エッジ向けに安全でセキュアなコネクティビティを提供する新しいi.MX 94アプリケーション・プロセッサ・ファミリを発表
- ● （11月12日）業界初のUWBワイヤレスBMSソリューションを発表
- ● （11月4日）NXPセミコンダクターズ、2024年第3四半期の業績を報告
- ● （7月22日）NXPセミコンダクターズ、2024年第2四半期の業績を発表
- ● （3月28日）ソフトウェア・デファインド・ビークル開発の障壁を解消するオープンなS32 CoreRideプラットフォームを発表
- ● （2月7日）2023年第4四半期業績および2023年度業績を発表（抄訳）
- ● （1月9日）業界初の28nm RFCMOSワンチップ・レーダー・ファミリ SAF8xxxを拡張し、ソフトウェア・デファインド・ビークルに向けたADASアーキテクチャを実現（抄訳）
ニュースブリーフ
2024年
- ● （9月24日）AI対応エッジ機器向けの高性能と低消費電力を兼ね備えた eIQ Neutron NPU搭載i.MX RT700クロスオーバーMCUを発表
- ● （9月17日）NXP、電気自動車のバッテリ・パック監視技術を変革するMC33777を発表
- ● （8月6日）JCOP Payに決済カードのカスタマイズ機能を搭載
- ● （7月17日）カー・コネクティビティ・コンソーシアムの認証を取得しデジタル・カー・キーを加速
- ● （6月18日）AIオーディオ処理を進化させるSAF9xxxオーディオDSPを発表
- ● （4月9日）セントラル・ビークル・コントロールのリアルタイム・スーパーインテグレーションを実現するS32N55プロセッサを発表
- ● （4月8日）スマート産業用およびIoTデバイス向けの新しいアドバンスト・コネクテッドMCX WワイヤレスMCUシリーズで業界をリードするエッジポートフォリオを拡張
- ● （4月3日）最新のFIPS 140-3レベル3認証を取得した業界初のハードウェアセキュアエレメント、EdgeLock SE052FでIoT機器のセキュリティを簡素化
- ● （1月30日）拡張されたMCU機能と強化された開発プラットフォームで より多くの処理を可能とする新しいMCX Aマイクロコントローラを発表
- ● （1月3日）NXPとMicroEJが連携し、ソフトウェア・コンテナを使用して組込みプラットフォームの開発を加速