インフィニオンニュース（2026年5月・6月）

2026年6月　ミュンヘン　ドイツ

• ● （6月8日）インフィニオンとシーメンス、SiCを活用し、データセンターや工場における電気的保護を強化

 

2026年6月　ミュンヘン ドイツ

• ● （6月2日）モータードライブおよびバッテリー保護用途向けOptiMOS™ 8 100 VパワーMOSFETを発表
• ● （6月2日）CoolSiC™ G2ベースの業界初SiC双方向スイッチを発表
• ● （6月2日）高電力密度アプリケーションの小型化設計を可能にするEasyPACK™ Sモジュールおよびパッケージコンセプトを発表
• ● （6月2日）AIデータセンター／産業用途向けにノーマリーオフ対応CoolSiC™ JFET製品群を拡充
• ● （6月2日）AIデータセンター向けにSiとGaN設計を同一基板で可能にする共通フットプリント ゲートドライバー EiceDRIVER™ 2EDL90xG3を発表
• ● （6月2日）高効率サーバー電源ソリューションでAIデータセンター向けPSUを30 kWに拡張
• ● （6月2日）AIデータセンター向け高電圧アーキテクチャに対応した業界初の24 kW SiCベースのBBUリファレンス デザインを発表

 

2026年5月　ミュンヘン ドイツ

• ● （5月29日）205 ℃ 動作対応の車載向けSiCパワーモジュールを初投入
• ● （5月29日）NVIDIAのMGX™ AIファクトリーエコシステムに参画
  次世代AIサーバーラック向け電力供給アーキテクチャの変革を推進
• ● （5月11日）新しい XHP™ 2 CoolSiC™ 高出力モジュールが高電圧電力システムの効率と電力密度を向上