インフィニオンニュース（2026年3月・4月）

2026年4月　ミュンヘン　ドイツ

• ● （4月22日）量子チップ：インフィニオン、欧州の量子パイロット ラインに産業化ノウハウを提供

2026年3月　ミュンヘン　ドイツ

• ● （3月24日）インフィニオンとDG Matrix、AIデータセンター用電力インフラの進化に向けてSiC技術を活用
• ● （3月16日）NVIDIAとの協業によりデジタルツインを活用して安全性とセキュリティ機能を強化したロボットの導入を加速
• ● （3月10日）インフィニオン、世界MCU市場で首位の地位を一層強化

2026年3月　ミュンヘン　ドイツ /東京　日本

• ● （3月9日）SUBARUとインフィニオン、先進運転支援システムのリアルタイム性能向上により安全運転の強化に向けて協業

 

2026年3月　ミュンヘン ドイツ

• ● （3月26日）次世代AIコンピューティング向けに業界初の2 A/mm²超えを実現するTLVR搭載4相パワーモジュールを発表
• ● （3月17日）次世代電力システム向けに超低ノイズのXENSIV™ TLE4978 ホール+コイルのハイブリッド電流センサーを発表
• ● （3月17日）AIデータセンターの800 V DCアーキテクチャ向けにCoolGaNベースの高電圧IBCリファレンス デザインを発表
• ● （3月3日）コモン クライテリアEAL6+認証の耐量子暗号搭載の車載セキュリティ コントローラー TEGRION™ SLI22を発表