インフィニオンニュース（2024年9月・10月）

2024年10月　ミュンヘン ドイツ

• ● インフィニオン、エッジAIソフトウェア ソリューション向けブランドDEEPCRAFT™を発表し、新しいReady Modelをローンチ
• ● インフィニオン、世界最薄のシリコン パワー ウエハーを発表～技術的限界を押し広げ、エネルギー効率を向上～
• ● インフィニオン、プラスチック廃棄物を最大100%削減可能な世界初の非接触型決済カード技術、SECORA™ Pay Greenを発表

 

2024年10月　ミュンヘン ドイツ

• ● （10月31日）ASIL-D準拠3相ゲートドライバーICを発表～車両のブレーキシステムおよび電動パワー ステアリング向け～
• ● （10月30日）エッジAIソフトウェア ソリューション向けブランドDEEPCRAFT™を発表し、新しいReady Modelをローンチ
• ● （10月23日）CoolSiC™ ショットキー ダイオード2000 Vを発表～最大DC 1500 VのDCリンクシステムの効率化と設計の簡素化が可能に～
• ● （10月16日）ImagimobのエッジAIソリューション、AURIX™ 製品ファミリーでの利用が可能に
• ● （10月15日）SiとSiCを組み合わせた電気自動車向けの最先端パワーモジュールHybridPACK™ Drive G2 Fusionを発表
• ● （10月10日）システムの異常発生時にバッテリー駆動アプリケーションを保護するEiceDRIVER™ 125 Vハイサイド ゲート ドライバーを発表
• ● （10月9日）高性能AIコンピューティングを実現する超高電流密度パワーモジュールを発表
• ● （10月1日）業界初の20 GbpsユニバーサルUSBペリフェラル コントローラーを発表

 

2024年9月　ミュンヘン ドイツ

• ● （9月17日）非接触生体認証決済の利便性と信頼性を高めるSECORA™ Pay Bioを発表

 

2024年9月　ミュンヘン ドイツ / フィラッハ オーストリア

• ● （9月11日）世界初の300 mmパワーGaN技術を発表～業界のゲームチェンジャーに～