2003年に設立した米国ファブレス半導体メーカーで、高集積、低消費電力なミックスドシグナル製品に強みを持ち、ブロードバンド通信向けにRF ICやMixed Signal IC、マルチマーケット向けに電源用IC、インターフェース用IC等を提供しています。
電源制御ICやパワーMOSFET、インダクター、入出力コンデンサーなどパッケージ化した電源モジュール製品は、小型・高効率を実現しており、ユーザー基板の小型化と、開発工数の削減による製品の早期市場投入を可能にします。
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2003年に設立した米国ファブレス半導体メーカーで、高集積、低消費電力なミックスドシグナル製品に強みを持ち、ブロードバンド通信向けにRF ICやMixed Signal IC、マルチマーケット向けに電源用IC、インターフェース用IC等を提供しています。
電源制御ICやパワーMOSFET、インダクター、入出力コンデンサーなどパッケージ化した電源モジュール製品は、小型・高効率を実現しており、ユーザー基板の小型化と、開発工数の削減による製品の早期市場投入を可能にします。
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