フィジカルAI時代を支えるエッジAIコンピューティング

生成AIの活用が急速に進む中、AIが現実世界を認識・判断し、自律的に行動する「フィジカルAI」への注目が高まっており、製造業や物流業界では、人手不足や生産性向上への対応策として、ロボットや自律搬送システム、画像認識システムの活用が加速しております。
フィジカルAIを支えるエッジコンピューティング技術やAIプラットフォームの最新動向、実際の導入事例を紹介し、現場で活用可能なソリューションについて解説される本セミナーでNXP Semiconductorsは「組込み機器への最適解：i.MXアプリケーション・プロセッサが叶える次世代のスマート化」と題したセッションに登壇します。
セッションではArm®コア搭載アプリケーション・プロセッサとして20年以上の歴史を持ち、組込み機器に幅広く採用されているi.MXシリーズの特徴と内蔵とディスクリートNPUを使ったスマート化のご提案します。