EdgeTech+ 2026（インテルブース）
エッジAIやフィジカルAIの進化により、組込みシステムは従来の機器制御にとどまらず、リアルタイムな認識・判断を担う技術へと進化し、その活用領域はますます広がっています。こうした技術の最前線が集まる「EdgeTech+ 2026」に、インテルが出展します。
東京エレクトロン デバイスはインテルの正規代理店として、インテルの最新テクノロジーを活用したデモを展示します。
エッジ領域におけるAI活用をはじめ、さまざまな産業・開発現場の課題解決につながる技術をご紹介します。
ぜひ会場で、インテルのテクノロジーが切り拓く新たな可能性をご体感ください。
概要
- 開催日
2026年11月18日 10:00 〜 2026年11月20日 17:00
- 参加費
オンライン登録制：無料（会期3日間有効）
- 小間番号
BC-12
- 主催
一般社団法人 組込みシステム技術協会
講演・展示内容
インテルブース（小間番号：BC-12）
東京エレクトロンデバイスデモ内容
東京エレクトロンデバイスではフィジカル AIをテーマに以下のデモを展示予定です。
そのほか、調整中のデモもございますので、フィジカルAIをご検討の方・情報収集をされている方など皆様のご来場をお待ちしております。
- ● 協働ロボットデモ
- ● 自然言語で動く！ 地球儀 国探しデモ
Intel® Panther Lakeとphysical AI studioを組み合わせてピッキングデモを展示いたします。
CPUに内蔵されている内蔵GPUを活用し、SO‐101 2台を協働で動作させ製造現場をイメージしたデモとなります。
Intel® Core™ Ultra上で動作するSLMが国名を解釈し地理情報へ変換。
リアルタイム制御により地球儀を駆動し対象国を指し示します。
Microsoft Foundry LocalによるエッジAI推論とリアルタイム制御を組み合わせた、フィジカルAIの実装例をご体験いただけます。
インテル キーノートセッション
11月19日（木）13:00〜13:45（展示会場内 Room A）
Physical AIの未来を拓く ～AIの知能を、リアルタイムかつ安全・確実に動く実世界へ～
AIが「認識・予測・生成」から、現実世界で「認識・判断・行動」するPhysical AIへと進化する中、ロボティクスは新たな転換点を迎えています。
本講演では、Physical AIの市場動向と課題、Intelが目指すオープンなプラットフォーム戦略をご紹介します。さらにMOVENSYSを迎え、IntelのTime Coordinated Computing（TCC）やTime-Sensitive Networking（TSN）を活用したリアルタイム制御（Soft-PLC）によるPhysical AIの実装と、協業を通じた今後の展望をご紹介します。
インテル・コーポレ―ション
コーポレート・バイスプレジデント
ゼネラルマネージャー オブ ザ インダストリアル アンド ロボティクスディビジョン
ジョン・ヒーリー
モベンシス株式会社 代表取締役 兼 グループCEO
梁 富好（ヤン・ブホ）