インフィニオンニュース（2025年9月・10月）

2025年9月　ミュンヘン ドイツ

• ● （9月25日）インフィニオンとローム、SiCパワーデバイスで協業強化　― 互換パッケージで調達と設計の柔軟性向上へ
インフィニオン テクノロジーズとロームは、SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスのパッケージに関する協力体制の構築で覚書を締結しました。
これは、電気自動車の充電器や再生可能エネルギーシステム、AIデータセンターなどに使用されるSiCデバイスにおいて、両社が互いに互換性のある製品を提供し合う「セカンドソース体制」を目指すものです。この取り組みにより、ユーザーは設計や調達の柔軟性が向上し、製品の選択肢や切り替えが容易になります。
協業の一環として、ロームはインフィニオンの冷却効率を高めた「トップサイド冷却」パッケージを採用し、インフィニオンはロームの高密度パッケージ「DOT-247」を活用します。
これにより、両社は製品の性能向上と設計の自由度を高め、より効率的なエネルギー活用を実現します。
今後はSiCだけでなく、GaNなど他の半導体素材も含めて協業を拡大し、より多様な高効率パワーエレクトロニクスソリューションの提供を目指します。

2025年10月　ミュンヘン ドイツ

• ● （10月15日）初の車載用認定済みGaN 100 Vトランジスタで車載分野でのイノベーションを推進
• ● （10月14日）低消費電力IoTソリューション向けに統合された次世代XENSIV™ 60 GHz CMOSレーダーを発表
• ● （10月14日）耐量子暗号認証の非接触およびデュアルインターフェース のセキュリティ コントローラーを発表
• ● （10月13日）最先端の800 V AIデータセンター向け電源アーキテクチャを推進、効率と保守性を向上
• ● （10月9日）AIデータセンター向け48 V eFuseと400 V/800 Vホットスワップ制御ソリューションを発表
• ● （10月1日）初の高密度トランスインダクタンス電圧レギュレーター (TLVR) 電源モジュールをローンチ

 

2025年9月　ミュンヘン ドイツ

• ● （9月30日）高出力および計算集約型アプリケーション向けの400 Vおよび440 V MOSFETによりCoolSiC™ポートフォリオを拡張
• ● （9月26日）産業用および民生用アプリケーション向けに最適化されたOptiMOS™ 7 MOSFETを発表
• ● （9月10日）AIデータセンターおよびサーバー向け12 kW 高電力密度PSUのリファレンス デザインを発表
• ● （9月4日）AURIX™ TC4xソフトウェアを発表　～車載アプリケーションの品質、安全性、セキュリティを実現～
• ● （9月1日）TOLL、TOLG、TOLTパッケージの150 V MOSFETによりOptiMOS™ 6のポートフォリオを拡張