半導体製品の継続供給:サプライチェーンにおける製造と出荷の課題

サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。
特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。
また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。

本ウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、ロチェスターエレクトロニクスのソリューションも含めご紹介いたします。

概要

開催日

2022年10月27日 10:00 〜 11:00

会場

オンライン(全国どこでも参加が可能)

参加費

無料

主催

ロチェスター エレクトロニクス社

申し込み締め切り

2022年10月21日 18:00

受付終了

アジェンダ

10:00~10:40 半導体製品の継続供給:サプライチェーンにおける製造と出荷の課題
講演者:渡辺 桂三(わたなべ けいぞう)
Rochester Electronics, Ltd.
プロダクト&テクノロジー ソリューションズ マネージャー
10:40~11:00 Q&Aセッション
講演中いただいたQ&Aに対する返答時間となります。
Q&Aはセッション中、Q&Aチャットよりお記入いただけます。
  • Microsoft Teamsを利用して配信いたします。
    参加において、Teamsへの登録やインストールなど必要ございません。
  • ウェビナー参加には、PCやタブレットなどの端末と、インターネット環境が必要です。
ページの
先頭へ