産業IoTに革新を
Qualcomm高性能プロセッサが拓く組込みエッジAI戦略

2025年2月に発表されたQualcomm^®の新ブランド「Dragonwing^™」は、産業および組込用IoTに最適な高性能・低消費なワンチップ構成のエッジAIソリューションです。
本ウェビナーでは、Dragonwingの豊富なプロダクトラインアップ、画像認識や生成AI処理を可能にするプロセッサの特長、Windows on Arm^®を含むマルチOS対応、豊富な3rdパーティエコシステムについてご紹介します。
Qualcomm社評価ボードを用いた最新エッジAIデモも披露予定です。新製品開発や事業企画のヒントを得たい方はぜひご参加ください。

また、セミナーでは最後にQ&Aの時間を設けており、リアルタイムでの質問も受け付けております。
皆様のご参加をお待ちしております。