ニュースリリース

2010年度

2011/03/28
会社組織一部変更および重要人事に関するお知らせ
2011/03/22
東北地方太平洋沖地震の影響に関するお知らせ（第2報）
2011/03/16
東北地方太平洋沖地震　義援金支援について
2011/03/14
東北地方太平洋沖地震の影響に関するお知らせ
2011/03/01
会社組織一部変更および重要人事に関するお知らせ
2011/02/23
＜新世代M2Mコンソーシアム関連＞
モバイルコンピューティング推進コンソーシアム（MCPC）と相互協力 （日本電気株式会社 WEBサイトへリンク）
2011/02/15
＜インレビアム関連＞
USB3.0 FPGAメザニンカードを共同開発
2011/02/03
＜インレビアム関連＞
SATA Gen2 FPGAメザニンカードの開発により、
高速大容量なストレージインタフェース設計の開発期間短縮に貢献
2011/01/27
東証一部指定記念配当に関するお知らせ [PDF：67KB]
2011/01/27
平成23年3月期 第3四半期決算短信を発表しました[PDF：336KB]
2011/01/25
＜電子部品関連＞
あらゆるFPGAユーザーを対象としたセミナ／展示会
「TED プログラマブル ソリューション 2011」を開催
2011/01/13
＜コンピュータ・ネットワーク関連＞
米Fusion-io社の超高速半導体ストレージ製品、ioDriveの国内販売代理店契約を締結、
2011年1月13日より業界最速100万IOPS、6GB/sを達成した新製品ioDrive Octalを販売開始
2010/12/17
東京証券取引所市場第一部への指定承認に関するお知らせ[PDF：66KB]
2010/12/09
＜電子部品関連＞
高感度・高耐衝撃性のMEMSセンサICを販売開始
メムシック社と販売代理店契約を締結
2010/12/07
＜インレビアム関連＞
SDアソシエーション認定テストツール、SDカードコンプライアンステストシステムを発売
2010/11/25
物流サービスの向上を目的として物流センターを移転
2010/11/16
＜電子部品関連＞
ザイリンクス社FPGA用 BECKHOFF社製EtherCATスレーブIPの技術サポートを開始
2010/11/15
新世代M2Mコンソーシアムの設立について （日本電気株式会社 WEBサイトへリンク）
2010/10/29
平成23年3月期 第2四半期決算短信を発表しました[PDF：356KB]
2010/09/30
＜インレビアム関連＞
インテル® Atom™ プロセッサー搭載「Android開発スタータキット」の販売を開始
2010/09/24
業績予想の修正に関するお知らせ [PDF：64KB]
2010/09/07
＜インレビアム関連＞
CameraLink PoCL対応　Spartan-6 FPGA搭載PCI Express グラバボードの販売を開始
2010/08/24
＜インレビアム関連＞
最先端技術研究用途に最適な超高速光インタフェースボードを販売開始
2010/08/16
＜電子部品関連＞
学生向け組込みアプリケーション開発コンテスト
「Device2Cloud コンテスト 2011 〜21世紀の組込み開発者を目指せ！！」を開催
2010/08/10
平成23年3月期第1四半期決算短信の一部訂正について [PDF：64KB]
2010/07/29
平成23年3月期第1四半期決算短信を発表しました[PDF：288KB]
2010/07/29
3ヶ年計画を公表しました [PDF：84KB]
2010/06/29
＜インレビアム関連＞
インテル® Atom™ プロセッサーとザイリンクスFPGAを組み合わせた画像処理機器向けリファレンス・プラットフォームを商品化
2010/06/22
支配株主等に関する事項について[PDF：88KB]
2010/06/14
＜インレビアム関連＞
Virtex-6 FPGA搭載LSI開発評価プラットフォーム「TB-6V-LX760-LSI」の販売を開始
2009/04/28
平成22年3月期決算短信(通期)を発表しました[PDF：356KB]
2010/04/27
＜インレビアム関連＞
SDカードの最新規格UHS-IとATA/CFをブリッジするLSIを6月にサンプル出荷
2010/04/06
＜グリーンプロダクト関連＞
LYNK LABS社と販売代理店契約を締結
AC（交流）で駆動でき照明装置のLED化を簡単に実現するモジュールを販売