2010年8月16日
＜電子部品関連＞
学生向け組込みアプリケーション開発コンテスト
「Device2Cloud コンテスト 2011 〜21世紀の組込み開発者を目指せ！！」を開催
東京エレクトロン デバイス株式会社(本社:横浜市神奈川区、代表取締役社長:栗木 康幸、以下TED) は、マイクロソフト株式会社（本社：東京都渋谷区、代表執行役社長：樋口 泰行）、 フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社（本社：東京都目黒区、代表取締役社長：ディビットM．ユーゼ）、株式会社アットマークテクノ（本社：札幌市中央区、代表取締役：実吉 智裕）、株式会社サムシングプレシャス（本社：札幌市北区、代表取締役：古賀 信哉）に協賛いただき、学生向け組込みアプリケーション開発コンテスト「Device2Cloud コンテスト 2011 〜21世紀の組込み開発者を目指せ！！（以下「D2C」）※１」を2011年3月4日（金）に初めて開催します。
TEDでは、これまで研究機関や大学を担当するインレビアム事業部アカデミックグループが、エンジニアを目指す学生へ啓蒙活動を行ってまいりました。今回、組込みアプリケーションの分野において、グローバルな視点で製品の企画・開発ができる人材の育成に貢献したいとの思いから、学生向け組込みアプリケーション開発コンテスト「D2C」を開催することになりました。
マイクロソフト株式会社 業務執行役員OEM統括本部OEMエンベデッド本部長 山崎 雄彦氏は次のように述べています。「弊社の組込みOS製品の販売パートナーであります東京エレクトロンデバイス様による「D2C」の開催により、より多くの学生のみなさんにWindows Embedded 製品の技術を理解いただくとともに、プレゼンテーションスキルの向上などを通して、日本の製造業を支える技術者の早期育成に貢献できるものと思います。弊社もこの新しい試みに賛同し参加させていただけることを大変うれしく思います。」
「D2C」は、学生のみなさんが組込みアプリケーションの製品やサービスの企画・開発を行い、その成果を2011年3月4日に発表します。プレゼンテーションのスキルアップの場としても是非活用してもらいたいと考えています。
※１ 「Device2Cloud コンテスト」は、コンテストを通じ、組込み機器をクラウドへつなぐことで広がる可能性を探求し、使って楽しく、役に立つアイディアを実現して欲しい、との思いからネーミングしました。
【コンテスト概要】
・日 時 ：2011年3月4日（金）
・場 所 ：東京電機大学 神田キャンパス
http://atom.dendai.ac.jp/info/access/kanda_map.html
・内 容 ：組込みアプリケーションの企画・開発
・応募資格 ：高校、専門学校、高専、大学、大学院、職業訓練校などの学生
【コンテストのプラットフォーム】
・ハードウェア
CPUボード : Armadillo-440（株式会社アットマークテクノ）
センサーボード : JM Badge Board(フリースケール・セミコンダクタ)
・ソフトウェア
OS : Windows Embedded Compact 7(マイクロソフト株式会社)
BSP : Lilas(株式会社サムシングプレシャス)
【コンテスト詳細及びお申し込み方法】
以下のWEBサイトでご確認の上お申込みください。
http://www.d2c-con.com/
【東京エレクトロン デバイス株式会社について】
東京エレクトロンデバイスは、半導体製品やビジネスソリューション等を提供する「商社ビジネス」と、お客様の設計受託や自社ブランド商品の開発を行う「開発ビジネス」を有する技術商社です。
URL：http://www.teldevice.co.jp/
【本件に関する報道関係からのお問い合わせ先】
東京エレクトロン デバイス株式会社 広報・ＩＲ室 秋永・堀田・福井
Tel：045-443-4005、Fax：045-443-4050
お問い合わせフォーム：https://www.teldevice.co.jp/cgi-bin/form/contact.php
【コンテストに使用するハードウェアのお問い合わせ先】
東京エレクトロン デバイス株式会社 営業サポート部アカデミックセールス 河端
Tel：0120-502-254、Fax：045-443-4059
お問い合わせフォーム：https://www.teldevice.co.jp/ac-solution/form/form3.html
【コンテストに関するお問い合わせ先】
株式会社アフレル コンテスト係 江藤・渡辺
Tel：03-6661-9251、Fax：03-3249-3741
お問い合わせ：info@d2c-con.com
