ニュースリリース

2010年6月14日  

<インレビアム関連>
Virtex-6 FPGA搭載LSI開発評価プラットフォーム
「TB-6V-LX760-LSI」の販売を開始

〜ザイリンクス社の提唱するターゲット デザイン プラットフォームのコンセプトに沿って
開発された高集積・高速LSI開発に最適な評価プラットフォーム〜


東京エレクトロン デバイス株式会社(本社:横浜市神奈川区、代表取締役社長:砂川 俊昭、以下TED) は、ザイリンクス社Virtex®-6 FPGAを搭載したLSI開発評価プラットフォーム「TB-6V-LX760-LSI」の販売を、6月14日より開始しました。


TEDのinreviumブランドとして提供するTB-6V-LX760-LSIは、SoCに向けた最大規模、高速内部ロジック、広帯域インタフェース等の性能を備えた “Virtex-6 LX760 FPGA“を搭載しています。これにより、より低い消費電力で、より高いバンド幅と性能の達成が可能になります。さらに、高速メモリ(DDR3 SDRAM 1066Mbps)、USBインタフェースを標準装備し、DDRメモリコントローラとPHYの標準インタフェースであるDDR PHY Interface(DFI)にも対応しており、次世代高画質エンジンや映像・通信制御エンジン向け製品の中枢を担うLSI開発に最適な評価プラットフォームです。


本製品は、ザイリンクス社が提唱する「ターゲット デザイン プラットフォーム」のコンセプトに沿ってTEDが開発したドメインプラットフォームのひとつです。業界標準のFPGAメザニンカード(FMC)*1コネクタを10個搭載しているため、TEDが提供しているLVDSインタフェースカード、ピンヘッダ変換カード、およびイーサネットインタフェースカードなどの各種FMCカードと組み合わせることができ、様々なインタフェースへの柔軟な対応が可能です。また、本拡張I/Oを使って複数のボードをスタックすることにより、より大規模な開発を実現させお客様のSoC開発期間を短縮します。


さらに付属のリファレンスデザインを併せて使用することにより、FPGA設計やアプリケーションソフトにかかる開発工数を大幅に低減でき、最終製品の早期市場投入を可能にします。


今後、USB3.0等様々なインタフェースに対応したドーターカードを順次リリース予定です。


なお、2010年6月17日・18日にインテックス大阪で開催される「Embedded Technology West 2010」において、同製品展示を予定しています。(ザイリンクス株式会社/TED共同出展ブース :C-01)。


*1 FPGAメザニンカード(FMC)はVITAの仕様です。



■TB-6V-LX760-LSIの特長
●世界最大規模FPGA Virtex-6シリーズLX760デバイスを搭載
●高速オンボードDDR3 SDRAM(1066Mbps)搭載
●ボードを複数枚スタックして、更にFPGAのサイズを拡大可能
●多数のFMCコネクタを搭載し、多様なインタフェースに対応
●SDカードからのコンフィギュレーションに対応
●DDR3 SDRAMインタフェースなど、リファレンスデザインを提供


■Virtex-6 LX760 FPGAの特長となる機能
●最大規模ロジック、内部メモリ、DSP機能搭載でLSIの開発に最適
●最高1066Mbps高速メモリインタフェースに対応
●1.4Gbps SelectIO™テクノロジを活用して高バンド幅のパラレルインタフェースを構築


■TB-6V-LX760-LSI製品写真
TB-6V-LX760-LSI


■TB-6V-LX760-LSIの主な仕様
●搭載FPGA:XC6VLX760-2FFG1760
●コンフィギュレーション:
 ・SDカードからコンフィギュレーション
●搭載メモリ:
 ・DDR3 SDRAM 1Gbit x4
 ・SPIフラッシュ 256Mbit
●インタフェース:
 ・USB2.0
 ・UART
 ・I2C
●オプション用コネクタ:FMC x10
 ・FMC LPC(Low Pin Count) コネクタ x10
(注:すべての LPC ピンが FPGA に接続されているわけではありません)
(注:RocketIOは接続されていません)
●プッシュボタンスイッチ x4
●LED x16
●ディップスイッチ x8
●電源



■ブロック図

■出荷開始時期
本日よりオーダー受付開始
2010年6月下旬より順次出荷予定


■イベント出展のご案内
【Embedded Technology West 2010】
会期:2010年 6月17日(木)、18日(金)2日間
場所:インテックス大阪 5号館
主催:社団法人 組込みシステム技術協会(JASA)
出展:ザイリンクス株式会社と共同出展 (小間番号:C-01)
http://www.jasa.or.jp/etwest/2010/index.html



※ このニュースリリースに記載されている会社名、製品名は、各社の登録商標または商標です。 その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。



【東京エレクトロン デバイス株式会社について】
東京エレクトロンデバイスは、半導体製品やビジネスソリューション等を提供する「商社ビジネス」と、お客様の設計受託や自社ブランド商品の開発を行う「開発ビジネス」を有する技術商社です。
URL:http://www.teldevice.co.jp/


【inrevium(インレビアム) について】
東京エレクトロンデバイスは、1985年に開設した設計開発センターの豊富な設計開発経験を活かして、お客様の要求に基づくデザインサービス(設計受託業務)と、市場のニーズを先取りした自社開発商品を、”inrevium(インレビアム)”ブランドで提供する開発ビジネスに注力しています。現在60種類を超える商品が提供されており、今後も高付加価値の開発ビジネスに取り組んでいく予定です。
inrevium専用サイトURL:http://www.inrevium.com/


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東京エレクトロン デバイス株式会社 広報・IR室  国分・福井
Tel:045-443-4005、Fax:045-443-4050
お問い合わせフォーム:https://www.teldevice.co.jp/cgi-bin/form/contact.php


【お客様からのお問合せ先】
東京エレクトロン デバイス株式会社 PLDソリューション事業部 西脇
Tel:045-443-4339、Fax:045-443-4058
お問い合わせフォーム:http://ppg.teldevice.co.jp/request/index.htm