Q110月以降、セキュリティリスクが社会問題となっているが、顧客からの引き合いや案件に変化はあるか。また、高まる需要への対応についても教えてほしい。

A1情報漏えいやランサムウェア、外部からの侵入などのセキュリティインシデントが発生しており、お客様からの引き合いや相談が増えています。セキュリティ製品の導入にあたっては、導入後の運用まで含めた検討が必要となるため、案件は今後も増加するとみています。
当社では、高まる需要に対応するため、検証段階から顧客をサポートし、導入後の運用も見据えて支援しています。

Q2CN事業では、顧客の課題発見や導入支援まで関与しているのか、取り組みについて教えてほしい。

A2例えば、AIエージェントの増加に伴い、可視化やコントロールといった課題が生じています。当社では、今後生じる課題を捉え、新たな製品を発掘・投入しています。
顧客の検証支援や導入時のサービス構築（オンボーディング）から、保守・運用・監視までサポートしています。導入後も、より効果的に製品を活用いただけるようポストサービスを提供するなど、カスタマーサクセスを目指し、技術サポートには特に力を入れています。

Q3半導体およびIT製品の価格上昇やリードタイムの長期化は、いつまで続くとみているか。

A3具体的にお答えすることは難しいですが、ハイパースケーラーやビッグテックを中心にAI投資は引き続き旺盛ですので、当面は続くとみています。

Q4EC事業は価格上昇もあり利益が増加したとのことだが、アナログ半導体などでも、メモリのような継続的な価格上昇の動きがあるのか。

A4半導体メーカーでは、現在および今後の設備投資・生産投資に伴う費用を製品価格に転嫁する様な従来とは異なる動きがみられます。アナログ半導体を含め、こうした価格転嫁の動きにより、価格上昇は今後も続くと想定しています。
なお、当社ではDRAMは取り扱っていませんが、NANDフラッシュを搭載した製品を取り扱っており、価格上昇が続いています。供給の安定には数年を要するとみられることから、価格上昇は今後も続くと考えています。

Q5半導体の需給逼迫状況はコロナ禍と比べてどうか。顧客の二重発注の状況と、半導体価格が高水準で横ばいとなった場合のマージンへの影響も教えてほしい。

A5物不足という点ではコロナ禍と変わらないと思います。半導体以上にプリント基板の需要が逼迫しており、お客様は基板の調達に重きを置いています。
現在、お客様の二重発注は見受けられません。実需として、一部早いものでは2028年分の注文もいただいています。長納期を見据えた先行手配をいただき、希望納期に納められるよう、メーカーやお客様と調整しています。
半導体メーカーが投資分を価格に転嫁していることもあり、価格は横ばいでいくと思います。当社の販売マージンを含めて落ち着いてくると思いますし、引き続き今のペースで進むと思います。ただし、物流費、人件費、材料費の高騰をどう価格に転嫁するかが今後の鍵になります。ここで当社のマージンが下がることは想定していません。

Q6AIサーバー・AIデータセンター向けへの優先供給により、その他の用途向けの電子デバイス製品に需給逼迫の影響は出ているか。

A6基本的には優先供給ではなく、まとまった数量を先行手配して購入するため、優先されているように見えていると考えています。
半導体メーカーが製造ラインを増設する際には、高付加価値な最先端プロセス製品向けの投資が優先される一方、旧世代製品の製造能力は増強されない場合があり、長納期化につながっている可能性があります。
当社では、顧客と相談しながら生産計画に合わせて先行手配を行っており、納期が長期化する中でも、顧客の製造ラインを止めないよう供給しています。

Q7AIエージェントの進展により、GPUからCPUへの需要の変化を感じているか。貴社ビジネスへの影響も教えてほしい。

A7従来はGPU10個に対してCPU1〜2個、特にインテルを中心としたプロセッサが使われていましたが、生成AIなどの演算方法の変化により、GPU10個に対してCPU5〜6個と、CPUの採用比率が上がっています。当社のお客様へのプロセッサ販売も増えています。
また、製造装置や検査装置などでエッジAIの検討が進んでいます。エッジAIを支えるプロセッサやソフトウェア、サービスの需要が高まれば、当社のビジネスも増加していくと考えています。部品事業でも、FalconVaultなどセキュリティを含むトータルソリューションを展開しており、ビジネスの拡大を期待しています。

Q8PB事業の設計・量産受託サービスについて、製造装置向けの需要増は装置の台数に連動するか。他の決定要因はあるか。

A8産業機器向けに基板の設計・量産受託サービスを提供しており、半導体製造装置を中心とした需要増に伴って、基板の出荷枚数も増加しています。当社の基板は各装置に複数枚搭載されるため、基本的には製造装置の台数と相関して需給が変わります。
一方、搭載される装置は多様で、使われる工程によって台数の増加傾向も異なります。採用される装置の動向も、一定の決定要因になると考えています。

Q9PB事業のウェーハ検査装置について、シリコンウェーハ向けの引き合いの変化や今後の需要増の手応え、化合物ウェーハ用途との連携などの進捗を教えてほしい。

A9当社はシリコンウェーハおよび化合物ウェーハ向けの検査装置を提供しています。シリコンウェーハでは、今年、お客様の工場稼働率がかなり改善し、製造数も増えています。2026年初めと比べ、今後の増加に向けた具体的な設備投資の検討も進む傾向が出ています。
より具体的な需要の手応えは、この下期から2027年前半にかけて変化が見られるのではないかと考えています。
化合物ウェーハは用途によりますが、AIデータセンターやAIチップのアーキテクチャの変化を背景に、需要が急激に伸びている化合物ウェーハもあり、そうしたお客様からの検査装置の引き合いが増加する傾向があります。

Q10化合物ウェーハの増加は、SiCか、GaNか。

A10当社が提供している化合物ウェーハにはSiCが含まれます。このほか、インジウムリンといわれるInPやLT/LNウェーハなど、作る半導体デバイスによって様々な化合物ウェーハがあります。増加については、InPはAIデータセンターとの連動性が高く、需要が増えていると申し上げられる範囲かと思います。

Q11上期は営業キャッシュ・フローがマイナスとなったが、今後もこの傾向が続き、借入金の増加で対応していくという理解でよいか。

A11当社の事業は、仕入れから販売後の売掛金回収までにギャップがあるため、事業が成長する局面では営業キャッシュ・フローがマイナス方向に動く特徴があります。当面は借入金の増加で対応する予定です。資金調達余力や手元流動性は十分に確保しており、慎重に対応しています。

Q12半導体市況やPB・CN事業の成長、利益率改善への期待を踏まえ、来期（2028年3月期）の業績見通しについて現時点の感触を教えてほしい。

A12第3四半期が始まった段階であり、来期についてお答えすることは難しい状況ですが、受注には長期にわたるものも含まれています。CN事業ではセキュリティ製品を中心に、最近はストレージ製品でもサブスクリプションへの移行が進み、サービス開始後も継続する取引を受注しています。
こうした受注を増やし、来期は今期より数字を上に持っていけるよう、この下期に取り組んでいます。現状では半導体・ITともに好調に推移する方向で市場が動いており、そこまでネガティブな感触は持っていません。

Q13下期は第2四半期と比べて利益率の改善を見込んでいるが、EC・CN事業ともに改善を見込んでいるのか。また、その理由を教えてほしい。

A13EC・CN事業ともに利益率の改善に取り組んでおり、PB事業を含め、収益性の改善は全社の課題と認識しています。インフレや賃金上昇、セキュリティへの対応など、事業を継続していくためには、その原資となる利益が重要です。収益性の改善は中期経営計画VISION2030の目標でもあり、全社で取り組んでいきます。

Q14利益率上昇について、外部要因ではなく、社内の工夫で現時点の利益率向上に寄与しているものを教えてほしい。

A14現時点では、自社製品の提供や利益率の高いサービスを増やす地道な活動が中心になると思います。
今後に向けては、新たな機会を増やすことや、PB製品で新世代の検査装置を作ることなど、利益の拡大や利益率向上に向けた取り組みを進めています。一つの施策ではなく、こうした積み重ねで利益率と利益額を上げる取り組みをしています。

以上