Q1通期の業績予想は達成可能か、セグメント毎にコメントをお願いします。

A1半導体及び電子デバイス事業は、景気のファンダメンタルや半導体市場の影響を受けやすいので今後も注視していきますが、現時点では達成可能と考えています。
　コンピューシステム関連事業は、下期に官公庁関連の需要を想定しているので達成できると考えています。

Q210月にサイプレス社と契約されましたが、業績にはいつ頃から寄与しますか？

A2 当期の業績予想には含んでいません。来期から寄与する予定です。

Q3来期（2014年3月期）の業績について、どうお考えですか？

A3アジア地域への販売促進、新商材の創出、商権拡大等により増収増益を目指す方針に変わりはありません。数値についての言及は差し控えさせていただきます。

Q41株当たりの中間配当を3,300円実施し、期末も3,300円を予定されていますが、期末配当が減配になる可能性はありますか？

A4配当方針として、継続的かつ安定的な配当の実施を掲げており、期末3,300円は、維持したいと考えています。

Q5この10月を含めた半導体事業の足元の受注状況は？

A5期初から8月上旬までは緩やかながら回復傾向で推移していましたが、8月中旬から冷え込んできました。10月も力強さに欠ける状況です。