Q1携帯電話基地局向けに使用される商品内容を教えてください。

A1ザイリンクス社のFPGA、フリースケール社のCPU、リニアテクノロジー社のアナログICが主な商品です。その中でもザイリンクス社のFPGAが大きなポーションを占めます。

Q2携帯電話基地局の下期の受注動向を教えてください。

A2お客様次第ですが、10-12月は弱く、1-3月は、10-12月と比較して多少上向くのではないかと考えています。

Q3御社の半導体製品の受注は、いつごろから上向くと考えていますか。

A3半導体メーカーは生産を絞っており在庫調整は進んでいるので、最終製品の需要動向によりますが、早ければ1-3月をボトムに回復傾向を示すのではないかと考えています

Q4前上期と今上期の営業利益の増減要因を教えてください。また、今上期と今下期計画の増減要因も教えてください。

A4前上期との比較では、営業利益は243百万円減少していますが、販管費の増加が主な要因です。営業強化に伴う人員増があったことや、一過性のものとして社内システムの統合、本社移転に伴う器具備品の増加があったためです。
今下期との比較では、営業利益は144百万円の増加を見込んでいます。利益率の高いコンピュータ・ネットワーク機器の保守ビジネスが伸びるため、売上総利益が増加すること。販管費も上期にあった一過性のものがなくなることなどからです。

Q5今下期の半導体製品の売上見込みについて、品目別に教えてください。

A5カスタムIC、メモリーIC、専用ICは微減。汎用IC、CPUはフラットと考えています。