ニュースリリース
報道関係各位
2024年11月6日
東京エレクトロン デバイス株式会社
クアルコム社との販売代理店契約を締結
〜クアルコム社製 次世代エッジAIソリューションを国内展開へ〜
東京エレクトロン デバイス株式会社(本社:東京都渋谷区、代表取締役社長・CEO:徳重 敦之、以下、TED)は、クアルコム社( Qualcomm Technologies International, Ltd. )と国内販売代理店契約を締結し、2024年11月6日よりクアルコム社製品の取り扱いを開始します。今回の契約により、TEDは産業分野に向けてクアルコム社のインテリジェントコンピューティングを備えた画期的なエッジAIソリューションを提供し、産業の発展とお客様のビジネス成長を支援いたします。
製品紹介URL:https://www.teldevice.co.jp/semiconductor/manufacturers/qualcomm/
近年、AI技術は世界中で注目されており、その市場は急速に拡大しています。特にエッジAIは、データ処理能力の向上と通信コストの削減が期待される中で、今後の技術革新のキーポイントとみなされています。これにより、スマートフォンやPCなどの個人用デバイスから組み込み機器に至るまで、AI活用範囲の拡大が見込まれています。この大きな流れの中で、クアルコム社はスマートフォンから自動車、PC、産業分野まで、高性能で低消費電力のSnapdragon SoCビジネスを拡大しています。特に高性能なNPU(AI専用プロセッサ)を搭載することで、AIデータ処理を端末側で完結させることにより、レスポンスの高速化、プライバシーの保護、そして通信コストの削減を実現しています。
また、産業分野では製品機能だけでなく長期供給が非常に重要とされています。長期供給を保証するクアルコム社のIoT向けSnapdragonシリーズは産業機器向け製品にも安心して使用することが可能です。
さらに、IoT向けSnapdragonシリーズではマイクロソフトの組み込み向けWindows OSをサポートするラインアップを用意しています。TEDは30年以上にわたる組み込み向けWindowsビジネスの経験を生かし、Windows採用する既存のお客様に向けて“Snapdragon+Windows”の新たなエッジAIソリューションを提供いたします。
<クアルコム社からのコメント>
東京エレクトロンデバイス様が日本の販売代理店になることを心より歓迎いたします。クアルコム・テクノロジーズは、高性能なAI処理、低消費電力、産業用グレードのソリューションを活用することで、産業用・組み込みIoT事業の拡大を目指しています。日本はクアルコムにとって重要なビジネスチャンスであり、この分野で優れたチャネルを持つ東京エレクトロンデバイス様と協力し、この地域で産業・組み込みIoTビジネスを発展させ、社会イノベーションに貢献できることを楽しみにしています。
Qualcomm Technologies, Inc.
Senior Vice President and President of APAC
O.H. Kwon
<マイクロソフト社からのコメント>
このたび、東京エレクトロンデバイス様をクアルコム社の販売代理店としてお迎えすることができました。東京エレクトロンデバイス様は、長年にわたりWindows IoTビジネスのトップディストリビューターとしての地位を確立しており、その実績と信頼性は業界で広く認められています。マイクロソフトが組み込み市場に注力し続ける中、クアルコム社のエッジデバイスが搭載されることで、お客様の製品価値が大きく高まると確信しています。クアルコム社の高性能SoCを使用したWindows on Armビジネスを日本市場で拡大するために、東京エレクトロンデバイス様と協力できることを楽しみにしています。
Microsoft Corporation
Partner Device & Channel Sales Lead
Stephen Stapleton
【東京エレクトロン デバイス株式会社について】
東京エレクトロンデバイスは、半導体製品やITソリューション等を提供する「商社ビジネス」と、お客様の設計受託や自社ブランド商品の開発を行う「メーカー機能」を有する技術商社です。
URL:https://www.teldevice.co.jp/
<本件に関する報道関係からのお問合せ先>
東京エレクトロン デバイス株式会社
マーケティングコミュニケーション部 広報グループ
お問い合わせフォーム:https://www.teldevice.co.jp/cgi-bin/form/contact.php
<本製品に関するお客様からのお問合せ先>
東京エレクトロン デバイス株式会社
EC BU クラウドIoTカンパニー IIoTソリューション部
お問い合わせフォーム:https://www.teldevice.co.jp/semiconductor/manufacturers/qualcomm-contact/
※このニュース リリースに記載されている会社名、製品名は、各社の登録商標または商標です。