ニュースリリース

2013年11月06日  

<インレビアム関連>
Virtex-7 FPGA 搭載 大規模PCI Express Gen3 対応の開発評価プラットフォーム
「TB-7VX-690T/-980T/-1140T-PCIEXP」を販売開始

〜高帯域幅を要する高性能なワイヤードアプリケーション向け
コネクティビティ システムの評価および開発の迅速化を実現〜


東京エレクトロン デバイス株式会社(本社:横浜市神奈川区、代表取締役社長:栗木 康幸、以下TED) は、ザイリンクス社Virtex®-7 FPGA搭載のPCI Express® Gen3に対応した評価プラットフォーム「TB-7VX-690T/-980T/-1140T-PCIEXP」全3シリーズ(以下、TB-7VX-xxxT-PCIEXP)を、2013年11月6日に販売開始しました。


TEDの inrevium ブランドとして提供するTB-7VX-xxxT-PCIEXPは、次世代の高性能有線通信アプリケーションや大規模SoCのエミュレーション/プロトタイピング、ハイパフォーマンス コンピューティングなどの高速演算処理に最適な評価プラットフォームで、搭載するFPGAのロジック集積度ごとに3製品をラインアップしています。


業界トップクラスの低消費電力で、高性能トランシーバ、DSP、および BRAM を搭載し、最高のプロセッシングバンド幅を提供するVirtex-7 XTデバイスを搭載しており、PCI Express Gen3 x8レーン対応(FPGA内蔵のPCI Expressハードブロックを使用)や高速メモリ インタフェース1,600 Mbps DDR3 SDRAM SO-DIMM 2系統を標準装備することにより、高帯域幅で高速なデータ転送の評価が可能です。


物理リンク距離は、データ転送速度が高いほど短くなり、PCI Express Gen3ではメタルケーブルの使用距離はさらに短くなります。TB-7VX-xxxT-PCIEXPに光ファイバソリューションとして提供している光ケーブルインタフェース付のFMCカード「TB-FMCH-OPT10」(別売)を接続することにより、FPGA メザニン カード (FMC)コネクタあたり10G光モジュールが10ch搭載できるため、最大で400Gbpsの光インタフェース構成を実現します。


またTB-7VX-xxxT-PCIEXPは、TEDが提供する各種FMCカードやお客様のカスタムインタフェースカードと組み合わせて様々なインタフェースへの柔軟な対応や将来のアップグレードが可能です。


さらに、画像や通信で扱うデータ量の飛躍的増大と、それに伴う転送レートの高速化により多様化したメモリ インタフェース設計の評価・開発を迅速に行うためのリファレンスデザインとして、高速DDR3 SDRAM SO-DIMMインタフェースデザインおよびPCI Express DMAデザインを付属しています。


TEDは、ザイリンクス社が最高の水準にあると認めたトップクラスのザイリンクス アライアンス プログラムのプレミア メンバー認証企業として、ビジネス プロセス、技術的能力、製品品質、サポート能力など多岐にわたる 320 項目の徹底的なオンサイト監査をクリアしています。評価プラットフォーム開発で培った豊富な技術をもとに、お客様のニーズに合わせた最適なシステムをご提案します。本製品は小ロットからフルカスタムボードやセミカスタムボードといったフレキシブルなカスタム対応が可能なため、設計段階から開発スピードの向上を協力にバックアップし、スムーズな量産への移行と付加価値の高い最終製品の早期市場投入をサポートします。


なお、2013年11月20日から22日まで開催される「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展 (ET2013)」のザイリンクス/東京エレクトロンデバイス共同出展ブースにおいて、本製品の展示を行います。



【TB-7VX-xxxT-PCIEXPシリーズの特長】
●PCI Express Gen3対応のVirtex-7 XT デバイス搭載、高速メモリ インタフェース1,600 Mbps DDR3 SDRAM SO-DIMM 2系統の標準装備により、大容量データの高速伝送が可能
●FMC HPCコネクタ x 4個搭載による優れた汎用性
●付属リファレンスデザインによりメモリ インタフェース設計の迅速な評価・開発が可能


【TB-7VX-xxxT-PCIEXPシリーズ 製品写真ダウンロード】
http://www.teldevice.co.jp/news_release/download/tb7vx_pciexp.zip
製品写真


【TB-7VX-xxxT-PCIEXPシリーズの仕様】
●搭載FPGA:
  ザイリンクス社 XC7VX690T-2FFG1926 / XC7VX980T-2FFG1926 / XC7VX1140T-2FLG1926 デバイスのいずれか
●コンフィギュレーション:
  ・micro SDカードからのコンフィギュレーション
  ・オンボードBPIフラッシュによる高速コンフィギュレーション
●高性能トランシーバ(GTH):
  ・PCI Express x8 (Gen3対応)
  ・FMC HPCコネクタ x 4  (各 FMC HPCあたり10ch)
●搭載メモリ:DDR3 SDRAM SO-DIMM コネクタx2 (4Gbyte のSO-DIMMモジュール挿入済み)
●インタフェース:
  ・MMCXクロック入力
  ・SPIフラッシュ(128Mbit)
  ・USB3.0 Device
  ・PMOD(Digilent)
●プッシュボタンスイッチ x4
●LED x12
●ディップスイッチ x12
●汎用ピンヘッダ 16ピン
●電源
●付属リファレンスデザイン:
  高速DDR3 SDRAM SO-DIMMインタフェースデザイン(Verilog HDL)
  PCI Express DMAデザイン(Verilog HDL)
●基板サイズ:H140×W312(mm)


【TB-7VX-xxxT-PCIEXPシリーズ ブロック図】
http://www.teldevice.co.jp/news_release/download/tb7vx_pciexp_blk.zip
ブロック図



【TB-FMCH-OPT10(光ケーブルインタフェース付のFMCカード:別売)の特長】
●ザイリンクス社FPGAの高速シリアルトランシーバを使用した光ケーブル通信が可能
●ザイリンクス社高速シリアルトランシーバ用リファレンスクロック(156.5MHz OSC & MMCX入力)を搭載


【TB-FMCH-OPT10の主な仕様】
●QSF+モジュールゲージ x 2個搭載
●SFP+モジュールゲージ x 2個搭載


【TB-FMCH-OPT10の製品写真】
製品写真


【TB-7VX-xxxT-PCIEXPシリーズ出荷開始時期】
2013年11月7日よりオーダー受付開始
2014年1月より順次出荷予定



【展示会出展のご案内】
「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展 (ET2013)」
日時:2013年11月20日(水)〜 22日(金)10:00-17:00 ※21日(木)は18:00まで
場所:パシフィコ横浜
主催:一般社団法人 組込みシステム技術協会 (JASA)
小間番号:F-37 (ザイリンクス社と共同出展)
http://www.jasa.or.jp/et/ET2013/index.html



※ このニュース リリースに記載されている会社名、製品名は、各社の登録商標または商標です。



【東京エレクトロン デバイス株式会社について】
東京エレクトロンデバイスは、半導体製品やビジネスソリューション等を提供する「商社ビジネス」と、お客様の設計受託や自社ブランド商品の開発を行う「開発ビジネス」を有する技術商社です。
URL:http://www.teldevice.co.jp/


【inrevium(インレビアム) について】
東京エレクトロンデバイスは、1985年に開設した設計開発センターの豊富な設計開発経験を活かして、お客様の要求に基づくデザインサービス(設計受託業務)と、市場のニーズを先取りした自社開発商品を、”inrevium(インレビアム)”ブランドで提供する開発ビジネスに注力しています。現在60種類を超える商品が提供されており、今後も高付加価値の開発ビジネスに取り組んでいく予定です。
inrevium専用サイトURL:http://www.inrevium.com/



【本件に関する報道関係からのお問合せ先】
東京エレクトロン デバイス株式会社 広報・IR室 堀田・福井
Tel:045-443-4005、Fax:045-443-4050
お問い合わせフォーム:https://www.teldevice.co.jp/cgi-bin/form/contact.php


【本製品に関するお客様からのお問合せ先】
東京エレクトロン デバイス株式会社 PLD技術部 小田島・後藤
Tel:045-443-4381、Fax:045-443-4058
お問い合わせフォーム:http://ppg.teldevice.co.jp/request/index.htm