2011年8月30日
＜電子部品関連＞
学生向け組込みアプリケーション開発コンテスト
「Device2Cloud コンテスト 2012 〜21世紀の組込み開発者を目指せ！！」を開催
東京エレクトロン デバイス株式会社(本社:横浜市神奈川区、代表取締役社長:栗木 康幸、以下TED) は、日本マイクロソフト株式会社（本社：東京都港区、代表執行役社長：樋口 泰行）、 フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社（本社：東京都目黒区、代表取締役社長：ディビットM．ユーゼ）、株式会社アットマークテクノ（本社：札幌市中央区、代表取締役：実吉 智裕）、株式会社サムシングプレシャス（本社：札幌市北区、代表取締役社長：古賀 信哉）に協賛いただき、学生向け組込みアプリケーション開発コンテスト「Device2Cloud コンテスト 2012 〜21世紀の組込み開発者を目指せ！！（以下「D2C」）※１」を2012年3月4日(日)に開催します。2011年3月4日（金）に東京電機大学にて開催したD2C2011に続き、2回目の開催になります。
TEDでは、これまで研究機関や大学を担当するPLD事業部アカデミックグループが、エンジニアを目指す学生へ啓蒙活動を行ってまいりました。今回、組込みアプリケーションの分野において、グローバルな視点で製品の企画・開発ができる人材の育成に貢献したいとの思いは変わらず、学生向け組込みアプリケーション開発コンテスト「D2C」を今年も開催いたします。
日本マイクロソフト株式会社 業務執行役員OEM統括本部OEMエンベデッド本部長 山崎 雄彦氏は次のように述べています。「弊社の組込みOS製品の販売パートナーであります東京エレクトロンデバイス様による「D2C」の開催により、より多くの学生のみなさんにWindows Embedded製品の技術を理解いただくとともに、プレゼンテーションスキルの向上などを通して、日本の製造業を支える技術者の早期育成に貢献できるものと大変期待しております。」
※１ 「Device2Cloud コンテスト」は、コンテストを通じ、組込み機器をクラウドへつなぐことで広がる可能性を探求し、使って楽しく、役に立つアイディアを実現して欲しい、との思いからネーミングしました。
【コンテスト概要】
・日 時 ：2012年3月4日(日) （予定）
・場 所 ：日本マイクロソフト株式会社 本社（予定）
http://www.microsoft.com/ja-jp/mscorp/branch/sgt.aspx
・内 容 ：組込みアプリケーションの企画・開発
・応募資格 ：高校、専門学校、高専、大学、大学院、職業訓練校などの学生
【コンテストのプラットフォーム】
・ハードウェア
CPUボード : Armadillo-440（株式会社アットマークテクノ）
センサーボード : TWR-SENSOR(フリースケール・セミコンダクタ)
* D2C2011で使用したJM Badge Board(フリースケール・セミコンダクタ)も使用可能
・ソフトウェア
OS : Windows Embedded Compact 7(マイクロソフト株式会社)
BSP : Lilas(株式会社サムシングプレシャス)
【コンテスト詳細及びお申し込み方法】
以下のWEBサイトでご確認の上お申込みください。
http://www.d2c-con.com/
【東京エレクトロン デバイス株式会社について】
東京エレクトロンデバイスは、半導体製品やビジネスソリューション等を提供する「商社ビジネス」と、お客様の設計受託や自社ブランド商品の開発を行う「開発ビジネス」を有する技術商社です。
URL：http://www.teldevice.co.jp/
【本件に関する報道関係からのお問い合わせ先】
東京エレクトロン デバイス株式会社 広報・ＩＲ室 秋永・堀田・福井
Tel：045-443-4005、Fax：045-443-4050
お問い合わせフォーム：https://www.teldevice.co.jp/cgi-bin/form/contact.php
【コンテストに使用するハードウェアのお問い合わせ先】
東京エレクトロン デバイス株式会社 PLD事業部アカデミックグループ 河端
Tel：0120-502-254、Fax：045-443-4059
お問い合わせフォーム：https://www.teldevice.co.jp/ac-solution/form/form3.html
【コンテストに関するお問い合わせ先】
株式会社アフレル コンテスト係 渡辺
Tel：03-6661-9251、Fax：03-3249-3741
お問い合わせ：info@d2c-con.com
※ このニュース リリースに記載されている会社名、製品名は、各社の登録商標または商標です。
