基調講演

13:05-13:45

AI時代の半導体製造装置
ーAI・製品セキュリティ・環境の三位一体ー

松島 圭一氏 近影

半導体の発展には、絶え間ない技術革新と高度な加工精度が不可欠です。従来は各工程で新技術・新材料を積み重ねてきましたが、サブナノメートル世代の到来により、デバイス性能を更に向上させるには、工程全体を見据えた新たな考えの導入が鍵となります。
さらに複雑化したデバイスの安定生産達成のために、自動化技術とデータ活用の本格的な導入が求められます。
東京エレクトロンはAI、環境技術、製品セキュリティを半導体製造装置に組み込み、安全・品質・エネルギーの課題をデータ駆動とAIで解決し、お客様へ迅速且つ、最適なソリューション提供、及び技術革新とサステナビリティを柱に、社会的価値の創出と業界の持続的成長に貢献していきます。

東京エレクトロン宮城株式会社　執行役員
アドバンストテクノロジーソリューション開発本部　本部長
東京エレクトロン株式会社　コーポレート技術本部
革新技術開発センター　センター長
松島 圭一氏

【セッション1】14:00-15:00

Session1

SOMとLinuxをベースにJC-STAR適合機器の開発
〜i.MX 8ULP搭載SoMとコンテナOSで高いセキュリティを実現〜

「Armadillo-900」はNXP社製アプリケーションプロセッサ"i.MX 8ULP"を搭載したSoM(System on Module)です。
セキュリティ機能が充実したLinuxベースのコンテナOSと組み合わせ、セキュアな機器を短期間で効率的に開発することができます。
SoMをベースとしてJC-STAR適合の機器をどのように実現するのか解説します。

株式会社アットマークテクノ
代表取締役社長
實吉 智裕氏

Session2

AIデータセンターのための最新電源ソリューション

クラウドベースのサービス、とりわけ人工知能 (AI) を可能にするサービスの急速な成長の結果、データセンターは今や世界のエネルギー消費量の2%超を占めるに至っています。
この数字はさらに上昇すると見込まれ、2023年から2030年の間に165%の指数関数的な増加が予測されています。
本セッションでは、これらの電力需要を見据え、どのように効率化していくかについて、インフィニオンの最新AIデータセンター用電源ソリューションをご紹介いたします。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社
経営戦略部 部長
バイスプレジデント
後藤 貴志氏

Session3

進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向

急速に拡大するエッジAI市場の技術トレンドを解説し、当社が取り扱う関連半導体製品のラインアップをご紹介します。
特に、Qualcomm、Intel、NXPの代表的な製品に焦点を当て、各社のアプローチや特徴、活用事例を技術的な視点から解説します。
AI処理の分散化や低レイテンシが求められる中、エンジニアの皆様が開発に活かせる情報をお届けします。

東京エレクトロン デバイス株式会社
EC BU EC技術本部
福島　学　/　河田　和樹　/　藤井　将貴

Session4

つながる未来を支えるセキュリティソリューション

新たな製品・サービスの開発を加速させるためにクラウド、AI、ネットワークなどの最新技術を効果的に活用することが不可欠ですが、これらの技術の導入と同時にサイバーリスクへの対応も重要な課題となっています。
本セッションでは前半にサイバーセキュリティ規格・規制の動向・求められる脆弱性対応要件とその対応策としてサイバートラスト社組み込みLinuxOS「EMLinux」・SBOM管理/脆弱性管理ツール「MIRACLE Vul Hummer SaaS」をご紹介いたします。
後半はハードウェアとしてセキュリティ機能を強化する製品群（Texas Instruments社・Lattice Semiconductor社 ・NXP Semiconductors社）をご紹介いたします。

東京エレクトロン デバイス株式会社
EC BU クラウドIoTソリューションカンパニー
IIoTソリューション部
高橋　仁美

EC BU　EC技術本部
町田　隆一　/　村里　優樹　/　中島　英雄

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【セッション2】15:30-16:00

Session5

現場で使えるEdge AI：センサー・カメラ・生成AIの実践活用法

製造現場やIoTデバイスでのAI活用が進む中、NXPの「eIQ AIソフトウェア開発環境」は、センサーによる異常検知、カメラによる画像認識、そして生成AIによる自然言語処理まで、幅広いニーズに応えます。
eIQ Time Series Studio、eIQ Portal、eIQ Gen AI Flowを活用した実践的なユースケースと、導入のポイントをわかりやすく解説します。

NXPジャパン株式会社
市場開発部
ソリューションスペシャリスト
上釜　悠聖氏

Session6

省電力・長寿命を実現するMRAMの可能性と応用展開

次世代メモリとして注目されるEverspin社の提供するMRAMの技術動向を、詳しく解説します。
Toggle MRAMとSTT MRAMの特長や採用事例、競合製品との比較を通じて、選定理由や導入効果を明らかにします。
さらに、大容量化による応用拡大や、コンフィグ・メインメモリとしての可能性など、MRAMの将来性にも迫るとともに省エネルギーや長期データ保持による社会貢献にも触れ、技術者必見の内容です。

東京エレクトロン デバイス株式会社
EC BU EC技術本部
菊地　直也

EC BU インダストリアルソリューションカンパニー
INプロダクト3部
後藤　紳仁

Session7

次世代パワー半導体GaNのメリットを生かした事例紹介

次世代パワー半導体として注目されているGaNデバイスについてメリットを紹介するとともに、具体的なアプリケーションでどのようなメリットが得られるのかをアプリケーションごとに解説します。
　・ 中電圧（40-200V）：SMPC、モーター制御、Class D AMP オーディオ
　・ 高電圧（600-700V）：充電器＆アダプター、家電

東京エレクトロン デバイス株式会社
EC BU EC技術本部
山下　智大

Session8

AI開発の３つの新常識を紹介 〜省電力、高実用性、低コスト〜

持続可能なエッジAIの推進に向けてインフィニオン社のAIモデルは、エネルギー効率に優れ、高性能で信頼性の高い未来の
AIアプリケーションの開発を推進し、顧客の市場参入を迅速にサポートすることが可能なソリューションを提供いたします。

①省電力：Arm® Cortex®-M55とEthos-U55 NPUを統合し、バッテリ駆動環境でも常時AI推論を可能にします。
②実用性能：音声認識や画像分類など、エッジで必要とされるAI処理を十分な精度と応答速度で実現します。
③低コスト：従来のMCU価格帯で導入でき、追加ハードウェアを最小化。量産デバイスにも展開しやすい現実的な選択

東京エレクトロン デバイス株式会社
EC BU　EC技術本部
原田 和希

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【セッション3】16:10-16:40

Session11「MATLAB Simulinkを活用した効率的なFPGA開発」のみ60分となります

Session9

アドバンテックの豊富な組み込みエッジAIプラットフォーム

装置にAIを導入する際に、様々なSoCの中から最適なプラットフォームを選択する必要があります。
アドバンテックの幅広いエッジAIポートフォリオとSoCの動向について、選択の鍵となる情報をお話しします。

アドバンテック株式会社
EIOTグループ
Product Sales Marketing
桑原 祐介氏

Session10

製品の付加価値を高めるエッジでの生成AI活用

エッジAIと生成AIの最新動向を踏まえ、製品開発における付加価値創出の具体的な手法を解説します。
エッジでの生成AI活用による柔軟なデータ処理やオフライン対応、プライバシー保護などのメリット、実際の産業機器・医療機器への応用事例、マイクロソフトのテクノロジーによる開発・展開のポイントを紹介します。

東京エレクトロン デバイス株式会社
EC BU　クラウドIoTソリューションカンパニー
エッジクラウドソリューション部
辻野　三郎

Session11

MATLAB Simulinkを活用した効率的なFPGA開発
〜受託開発新ソリューション〜

当社開発センターでは、「MATLABとSimulink」を導入しました。
生成したアルゴリズムをシームレスにFPGA基板へ実装・動作させるための特定ハードウェア、およびソフトウェア群をBSPのように一括提供することによりソフトウェアエンジニアの方が簡単に、アルゴリズムのハードウェア化を実現することが可能です。

東京エレクトロン デバイス株式会社
PB BU　PB営業本部
インレビアム営業部
阿部　一記

MathWorks Japan
アプリケーションエンジニアリング部
シニアアプリケーションエンジニア
川合　浩之氏

Session12

UV-C LED市場動向について

ams OSRAM社では表面、液体、空気殺菌に向けたUV-C LEDのソリューションを提供しております。

UV-C LED以外の照射源にはUVランプがありますが、これらのランプは水銀を含有するため，生産・運用・廃棄に際して健康と環境面のリスクがあり、UV-C LEDのようなより持続可能な代替手段に対する需要が高まっております。
本セッションではUV-C市場動向とams OSRAMのUV-C LEDに関する技術動向についてご紹介いたします。

東京エレクトロン デバイス株式会社
EC BUインダストリアルソリューションカンパニー
INプロダクト4部
宮内　淳

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【セッション4】16:50-17:20

Session13

IoT機器に対する国際標準や各国セキュリティ規格において求められるセキュリティ要件とは

DX推進が進む中、IoT機器や産業システムのセキュリティ確保は喫緊の課題です。本セッションでは、欧州の「サイバーレジリエンス法（CRA）」、米国の「Cyber Trust Mark」、日本の「JC-STAR」など、各国で求められるセキュリティ要件と法制度の最新動向を解説します。またSBOM対応を含む脆弱性管理や、グローバルサプライチェーンにおけるリスク対策の要点を紹介します。

一般社団法人セキュアIoTプラットフォーム協議会
事務局　事務局長
白水 公康氏

Session14

生成AIを活用した製造業における業務革新

生成AIを活用した製造業の業務革新をテーマに、導入の全体像から実践事例までを網羅的に解説します。
業務効率化や製品品質向上、熟練者ノウハウの継承など、生成AIがもたらす多様な価値を、最新技術やクラウド活用の観点からご提案。導入に向けた課題や成功のポイントも明らかにします。

東京エレクトロン デバイス株式会社
EC BU クラウドIoTソリューションカンパニー
エッジクラウドソリューション部
辻野　三郎

Session15

Dx・AI時代で求められるデバイス開発の課題と解決　〜農業Dx・AIサービスの実例紹介〜

DXやAIサービス開発ではソフトウェアに注目が集まる一方、ハードウェア開発の知見不足が課題となっています。
機器メーカーへの依頼も、要件定義の難しさや異業種案件への対応の難しさから、実現が困難なケースが多く見られます。本セッションでは、農業DX・AIサービスを例に、開発者と機器メーカーをつなぐ4つの支援サービスをご紹介します。
　・ FAEによる部品技術支援
　・ 受託設計・量産対応
　・ デバイス×クラウド連携支援
　・ TEDの商社機能を活かしたパートナリング

東京エレクトロン デバイス株式会社
EC BU　EC技術本部
若尾　聡

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